2009
11-17
11-17
MCM封装与三维封装 NEW
一.MCM封装MCM(mutichip moudle)多芯片组件封装。使用多呈连线基板,载以打线键和。MCM封装技术可概括为多层互联基板的制作与芯片链接两大部分。芯片链接可以用打线键和,TAB,C4等技术完成。基板可以是陶瓷,金属等为基材,利用膜技术制作多层互联结构。二.分类按照工艺方法及基板使用的材料分:MCM-C:基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。MCM-D:D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。MCM-L: L代表lamina...
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