分类目录归档：SMT

2009
11-17

QFN技术 NEW

QFN封装(Quad Flat No—lead，方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装 (Micro Lead Frame一微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接 的导电焊盘，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼... Read More >

2009
11-17

MCM封装与三维封装 NEW

一.MCM封装MCM（mutichip moudle）多芯片组件封装。使用多呈连线基板，载以打线键和。MCM封装技术可概括为多层互联基板的制作与芯片链接两大部分。芯片链接可以用打线键和，TAB，C4等技术完成。基板可以是陶瓷，金属等为基材，利用膜技术制作多层互联结构。二.分类按照工艺方法及基板使用的材料分：MCM-C：基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。MCM-D：D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。MCM-L: L代表lamina... Read More >

2009
11-17

WLP技术 NEW

一.WLP技术WLP（wafer lever package）：晶圆级封装。以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺，是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆，真正意义上的批量生产芯片技术。二.WLP的两个基本工艺1薄膜再分布技术：i：在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。ii：淀积技术薄膜，并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区，这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。iii：在凸点焊区淀积UBM，然后在UBM... Read More >

2009
11-15

FC技术

一.倒装芯片技术（FC）FC(flip chip):倒装芯片技术，将芯片倒扣在封装衬底上，省略键合线。FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数，这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的，它是将芯片上原本是周边排列的pad（焊盘）进行再布局，最终以阵列的方式引出二.倒装芯片的凸点技术FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。... Read More >

2009
11-15

CSP技术

一.CSP技术CSP（chip scale packages）：芯片尺寸封装，是指封装外壳不超过裸芯片的1.2倍。它不是新的封装形式。只是对尺寸化要求严格而已。其安装工艺和SMT设备兼容。CSP的实质就是将芯片引出脚进行重加工，其结构如下图所示：其结构主要有四部分组成：IC芯片，互连层，焊球，保护层。二.分类从工艺上看可分为5中类型：1.柔性基板封装2.刚性基板封装3.引线框架式CSP封装4.晶圆级CSP封装5.薄膜型CSP（常应用于闪存）... Read More >

2009
11-14

BGA技术

一.BGA简介：BGA(ball Grid array)球栅阵列式，它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚，正面配装IC芯片，是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。QFP（quad flat packges）四方扁平封装，其适用于引脚不超过200条的元件，早期的封装形式还有PGA（pin grid array）针栅阵列式BGA封装的优点：i：节约基板空间，缩短互连线。ii：焊点中心距比QFA大，可使用SMT工艺设备。iii：适合MCM封装需要，可实现MCM高密度，... Read More >

2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >

2009
11-06

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路 Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联 Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件）&Through Hole Devices... Read More >