一.T/C测试:
T/C(Temperature Cycling)温度循环测试,主要的目的是测试半导体封装
体热胀冷缩的耐久性,即应力引起的对芯片的破坏,测试环境为气体环境。
二.T/S测试:
T/S(thermal shock Test)热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力,测试环境为高温液体。
三.HTS测试:
HTS(high temperature storge)高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。
一般把产品放在高温氮气炉中,测试它的电路通断情况,物质会在高温情况下活性增强。有可能
扩散形成空洞,导致断路。
四.TH测试:
TH(temperature&humidity)温度、湿度测试,测试封装在高温潮湿的环境下耐久性,TH测试
是在一个能保持恒温和湿度的锅体中进行。
五.PC测试:
pc(pressure cooker)高温蒸煮。是对封装体抵抗潮湿环境能力的测试。一般用高压锅测试。
六.precon测试:
precon(pre-condition)预处理。对芯片封装完成后到包装,运输等过程进行模拟测试。
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