BGA(ball Grid array)球栅阵列式,它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚,正面配装IC
芯片,是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。
QFP(quad flat packges)四方扁平封装,其适用于引脚不超过200条的元件,早期的封装形式还有PGA(pin grid array)针栅阵列式
BGA封装的优点:
i:节约基板空间,缩短互连线。
ii:焊点中心距比QFA大,可使用SMT工艺设备。
iii:适合MCM封装需要,可实现MCM高密度,高性能
二.类型
1.塑料球栅阵列(PBGA)
2.陶瓷球栅阵列(CBGA)
3.陶瓷圆柱栅格阵列(ceramic column grid array)
4.载带球栅阵列(TBGA)
三.BGA制造与安装:
基板使用PCB材料,制成所需的线路,引线键合制作焊料球,安装时一般使用SMT再流焊。
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