FC(flip chip):倒装芯片技术，将芯片倒扣在封装衬底上，省略键合线。
FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数，这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的，它是将芯片上原本是周边排列的pad（焊盘）进行再布局，最终以阵列的方式引出
二.倒装芯片的凸点技术
FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump
其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。
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