测试

2009
11-17

集成电路检测注意事项 NEW

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 　　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。2、测试不要造成引脚间短路 　　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。... Read More >

2009
11-13

集成电路封装可靠性测试 NEW

常见 的测试方法有以下几种一.T/C测试:T/C（Temperature Cycling）温度循环测试，主要的目的是测试半导体封装体热胀冷缩的耐久性，即应力引起的对芯片的破坏，测试环境为气体环境。二.T/S测试：T/S（thermal shock Test）热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力，测试环境为高温液体。三.HTS测试：HTS（high temperature storge）高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。一般把产品放在高温氮气炉中，测试... Read More >