2009
11-17
11-17
WLP技术 NEW
一.WLP技术WLP(wafer lever package):晶圆级封装。以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺,是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆,真正意义上的批量生产芯片技术。二.WLP的两个基本工艺1薄膜再分布技术:i:在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。ii:淀积技术薄膜,并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区,这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。iii:在凸点焊区淀积UBM,然后在UBM...
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