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2009
11-12

php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构 NEW

˂!--p/** Created on 2009-9-20*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!--p$a=10;$b=1;if($a==10){echo "条件满足";}else{echo "条件不满足";}echo "";switch($b){cas... Read More >

2009
11-12

面向过程开发3--php中的运算符和表达式 NEW

/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-http://www.ttfgo.cn/* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发3--php中的运算符和表达式* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!-- p$a=false;$b=100;$a?$b=1000:$b=10000;echo $b;echo "";$c="i";$d="m";$c.=$d;ech... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别 NEW

˂!-- p/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/$a="123.33333";echo"$a";echo '$a';$b=(int)$a;echo $b; ?>1.php输出变量时单引号... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发1--php中的常量和变量

<?php/** Created on 2009-7-24*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发1--php中的常量和变量* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/define("NAME",12,true);//定义常量echo MAME;              //输出常量$a="hello world";   //定义变量并赋值e... Read More >

2009
11-12

气密性封装介绍

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >

2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >

2009
11-11

集成电路失效分析概述

在加速试验进行过程中，通常会在不同的时间里对试验样品进行电学性能测试，测试通过的样品继续进行试验，测试没有通过的样品，则要进行失效分析。器件电学性能测试异常，通常有三种情况：开路、短路、电参数漂移。器件失效常常有二种情况，一种是所谓的过载（overstress），另一种是破损（wearout）。前一种的失效是瞬时的、灾难性的，后一种是累积的，漫长的，首先表现在器件性能的衰退，然后才是器件失效。引起器件失效的机理有多种，但常与金属部件的锈蚀联系在一起，造成锈蚀的原因包括机械、热... Read More >

2009
11-11

塑料封装概述

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >

2009
11-08

陶瓷封装知识

优点：热电，机械性能稳定，气密性好。缺点：i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高ii：自动化能力差iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害封装常用材料：氧化铝，氮化硅陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）1.生胚片（green tape）的制作：粉体准备-浆料准备-生胚片成型生胚片成型工艺：将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。2.冲片与导孔成型：冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。3... Read More >

2009
11-07

浅谈PCB工艺中的阻焊层

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板（Printed circuit board，PCB）上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，称为阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用！阻焊层（soldermask)要求阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ｐｃｂ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许... Read More >