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2009
11-12

气密性封装介绍

概念:完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。
封装材料:金属,陶瓷,玻璃。
一.金属气密性封装
金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力,所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异,金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层,以缓和热应力,增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上,然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料,但其导热性能不佳。
二.陶瓷气密性封装
能提供高性能气密性,利用玻璃与陶瓷,可伐合金之间可以形成紧密的结合。
下面以CDIP为例说明。
如图所示,先将金属引脚架用玻璃固定在陶瓷基板上,打线键和后再将封盖放上热处理用玻璃完成封装。



三.玻璃气密性封装。
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