分类目录归档：厚/薄膜技术

2011
10-25

丝网印刷技术详解 NEW

丝网印刷技术问答总汇1．什么叫丝网印刷?丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是：印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼)在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上，形成图象或文字。誊写版印刷为最简便的孔版印刷，始于19世纪末期。这种印刷是在特制的蜡纸上，通过打字机或铁笔制成蜡纸图文版，在蜡纸版上用油墨辊进行印刷，承印物上就可得到理想的印刷效果... Read More >

2011
09-14

关于蒙特卡罗（Monte_Carlo）方法模拟PVD成膜过程 NEW

最近看了有关磁控溅射仿真模拟的方法，有很多软件都可以进行Monte_Carlo模拟仿真，例如matlab，但这个需要自己去些一些数学模型，比较复杂。有一个比较简单的仿真工具叫SRIM。可以输入入射粒子数据和靶材数据，可估算离子能量损失，靶材损失，溅射产额等整个过程。其基本界面和输出截面如图所示：官方下载网址及其详细说明书：www.srim.org[caption id="attachment_421" align="aligncenter" width="300" capti... Read More >

2011
06-21

《电子封装工程》田民波 太难买了 NEW

最近想买一本《电子封装工程》--田民波 清华大学出版社。《电子封装工程》内容简介：本书是《新材料及在高技术中的应用丛书》的第三册,内容包括电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本概念及其演变与进展入手,针对高密度电子封装,详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面,内容适用于微电子、电子元器... Read More >

2009
11-06

Thin Film概述

薄膜技术是一种减法技术。整个基板用几种金属化层沉积，再用一系列光刻工艺把不需要的材料刻蚀掉。薄膜沉积到基板的主要方法：1.溅射：基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。2.蒸发：把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。蒸发的缺点：1.合金的蒸气压不同，导致最终的薄膜与靶材成分不相符。2.蒸发仅限于熔点较低的金属。薄膜器件工艺：光刻：基板涂布光敏材料化学刻蚀：（湿法刻蚀）溅射刻蚀:(干法刻蚀)... Read More >