《电子封装工程》内容简介：
本书是《新材料及在高技术中的应用丛书》的第三册,内容包括电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本概念及其演变与进展入手,针对高密度电子封装,详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面,内容适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。本书可以作为相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
但是基本买不到，卓越当当都缺货。只能看看旧书网了，最后在孔夫子旧书网上找到了，说是旧书，基本和新书价格差不多。
以下再介绍几本关于薄膜科学的书籍。
《薄膜科学与技术手册》田民波 刘德令 编译。分为上下册，可以在新浪的爱问知识人下载到电子版，但是不是很清晰，PDF格式的
这两本书比较全面详细的介绍了薄膜方面的知识。上册主要讲理论部分，也算是基础和核心部分，下册主要讲的是薄膜应用方面。
《薄膜技术与薄膜材料》作者：田民波 出版社：清华大学出版社。可在当当和卓越买有货，100快左右。电子版可在新浪下载，PDF格式的，还算清晰。
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