封装工艺 第2页

2009
11-08

陶瓷封装知识 NEW

优点：热电，机械性能稳定，气密性好。缺点：i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高ii：自动化能力差iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害封装常用材料：氧化铝，氮化硅陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）1.生胚片（green tape）的制作：粉体准备-浆料准备-生胚片成型生胚片成型工艺：将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。2.冲片与导孔成型：冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。3... Read More >

2009
11-05

集成电路封装工艺流程 NEW

一.前段操作：1.贴膜：在晶圆的表面贴一层保护膜（蓝膜）。使用贴膜机完成。2.研磨：对晶圆背面进行研磨，减薄晶圆厚度，达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。3.烘烤：增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。4.上片：在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。5.去膜：去掉晶圆表面的保护膜。6.切割：用切割机将芯片分离开。7.切割后检查：检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。8.芯片贴装：将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。9.打线键和：将芯片焊区与封装外壳的... Read More >

2009
11-05

元器件与电路板的结合方式 NEW

分类：1.PTH元器件的结合：i:使用弹簧固定式底座，其优点是方便元器件的升级ii：直接进行引脚焊接，主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为：助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。2.SMT元器件的结合：表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类，一般使用回流焊。波焊的缺点：i：高温会对期间损伤。ii：不适合封装太小，不规则的元器件iii：容易出现漏焊。使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上，然后再进行气焊，回流焊，使锡膏回熔。... Read More >